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ARES-WHI0
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ARES-WHI0

Intel® Whitely Platform Server Board, Support Intel 3rd Gen. Xeon® Scalable Ice Lake-SP CPU

ATX Server Board
Single Intel 3rd Gen. Xeon® Scalable Ice Lake-SP processor
Intel® Communications Chipset C621A
DDR4 2666 MHz R-DIMM Slot x 6
SATA III x 8, supporting RAID 0, 1, 5, 10
M.2 2280 M-Key with PCIe /[x4/] signal
Dual LAN with Intel® i210 Gigabit Ethernet Controller
Audio In/Out and VGA
TPM, DIO pin header reserved, and Case Open Support
USB 3.0 x 6
PCIe Gen 4 /[x16/] x 3, PCIe Gen 4 /[x8/] x 1, PCIe Gen 4 /[x4/] x 1, PCIe Gen 3 /[x4/] x 2
4-pin fan headers (up to 5 fans) x 5
Operating Temperature Range 32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)
제품상세정보테이블
데이터시트 file1 ARES-WHI0.pdf
매뉴얼 file2 ARES-WHI0 Manual 5th Ed.pdf
file2 첨부파일을 클릭하시면 다운받으실 수 있습니다!
제품상세정보

3세대 인텔®Xeon® 스케일러블 프로세서(구 아이스 레이크-SP)로 구동되는 ARES-WHI0 서버 보드는 처리 성능과 확장성을 활용하여 어떤 애플리케이션과도 호환되는 강력하고 유연한 플랫폼을 제공합니다.

ARES-WHI0 서버 보드는 표준화된 플랫폼에서 산업 신뢰성과 성능을 AI 기능과 결합하도록 설계되었습니다. ATX 표준 폼 팩터를 기반으로 구축된 ARES-WHI0 서버 보드는 3세대 인텔 제온 SP로 구동되며 차세대 하이엔드 컴퓨팅 성능과 중요한 데이터 무결성 및 보안 기술을 지원합니다. 3세대 Xeon SP는 더 높은 처리 속도와 인텔® 딥러닝 부스트™ 기술을 제공하여 AI 서버 애플리케이션의 가속화와 효율적인 처리를 가능하게 합니다.

ARES-WHI0 서버 보드는 PCIe 4세대 [x16] 슬롯 3개와 [x16] 폼 팩터 내 PCIe 3.0 [x8] 슬롯 1개를 갖추고 있어 최대 4개의 GPU에 전원을 공급할 수 있습니다. 이 지원을 통해 ARES-WHI0 서버 보드는 엣지 AI 서버에서 AI 기반 시각적 검사에 이르기까지 성능이 요구되는 애플리케이션에 전력을 공급할 수 있습니다. 또한, ARES-WHI0 서버 보드는 [x8] 폼 팩터의 PCIe 3.0 [x4] 슬롯 세 개를 제공하여 프레임 그래버, AI 가속기 또는 개별 애플리케이션의 요구를 충족하는 기능적 추가 기능에 완벽합니다.

ARES-WHI0 서버 보드는 산업 디자인에 중점을 둔 AAEOON의 설계로 제작되었으며, DIO, GPIO, 케이스 오픈 헤더를 포함한 I/O 기능을 갖추고 있습니다. 또한 AAEON은 긴 서비스 수명을 위해 설계된 플랫폼을 제공하기 위해 업계 최고의 서비스와 지원을 제공합니다.

ARES-WHI0 서버 보드는 8개의 SATA III(6.0Gbps) 포트와 RAID 및 NVMe를 지원하여 더 나은 스토리지 기능을 지원합니다. 보드는 또한 DDR4 2666MHz R-DIMM 슬롯 x 6을 지원하여 데이터 서버 애플리케이션에서 더 높은 유연성과 저장 속도를 제공합니다.

 

 

ARES-WHI0Intel® Whitely Platform Server Board, Support Intel 3rd Gen. Xeon® Scalable Ice Lake-SP CPU

SYSTEM

Form FactorATX Sever Board Whitley Platform
processorSingle Intel® Xeon® Processor Ice Lake-SP processor, supports up to 270W
System MemoryDDR4 2666MHz R-DIMM Slot x 6, supports up to 192GB (32GB per DIMM)
ChipsetIntel®C621A
EthernetIntel® i210 Gigabit Ethernet x 2
COMRS-232 x 1
BIOSAMI BIOS
Serial ATASATA III port x 8
Audio1
Expansion InterfacePCIE 1: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot
PCIE 2: 1 x PCIe x8 (Gen3 x4) slot
PCIE 3: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot
PCIE 4: 1 x PCIe x8 (Gen4 x4) slot
PCIE 5: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot
PCIE 6: 1 x PCIe x8 (Gen3 x4) slot
PCIE 7: 1 x PCIe x8 (Gen4 x8) slot
Watchdog Timer1~255 steps by software programming
RTCInternal RTC
System Fan4-pin fan headers x 5(up to 5 fans)
Front I/O PanelN/A
Rear I/O PanelUSB 3.0 x 6, 1Gb RJ45 LAN x 2, AUDIO in and out x 1, VGA x 1
ColorN/A
Power SupplyATX
Dimension12.0” x 9.6” (305mm × 244 mm)
Power Consumption269W (Based on Intel® Xeon® Platinum 8352S)
MTBF (hours)292,321

DISPLAY

Display ChipsetSM750
Graphics EngineN/A
Resolution1920x1080 (WIN Server 2019); 800x600 (CentOS 7.3)
ConnectorVGA

I/O

Serial PortCOM x 1 Pin
KB MouseN/A
USBUSB 3.0 x 6

ENVIRONMENT

Operating Temperature32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)
Storage Temperature-4°F ~ 140°F (-20°C ~ 60°C)
Operating Humidity10%~80% relative humidity, non-condensing
Storage Humidity10%~80% @40°C; non-condensing
Vibration0.5 g rms/ 5 ~ 500Hz / operation (2.5” Hard Disk Drive)
1.5 g rms/ 5 ~ 500Hz / non operation
SHOCK10 G peak acceleration (11 m sec. duration), operation
20 G peak acceleration (11 m sec. duration), non operation