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BOXER-6645U-RPL
Fanless Embedded Box PC with Socket Type 12/13/14th Generation Intel® Core™ Processor
12/13/14th Generation Intel® Core™ LGA 1700 Socket-Type
Processor with Intel® H610E Chipset
Wide Operating Temperature (-25°C ~ 70°C)
HDMI Output x 2
GbE LAN x 2
USB Type-A x 6
RS-232/422/485 x 2, RS-232 x 4 (Optional)
Internal 2.5" SSD Bay x 2
10 ~ 35 VDC Power Input Range
TPM 2.0 Onboard
Processor with Intel® H610E Chipset
Wide Operating Temperature (-25°C ~ 70°C)
HDMI Output x 2
GbE LAN x 2
USB Type-A x 6
RS-232/422/485 x 2, RS-232 x 4 (Optional)
Internal 2.5" SSD Bay x 2
10 ~ 35 VDC Power Input Range
TPM 2.0 Onboard
| 데이터시트 |  BOXER-6645U-RPL.pdf |
|---|---|
| 매뉴얼 | BOXER-6645U-RPL Manual 1st Ed.pdf |
| 첨부파일을 클릭하시면 다운받으실 수 있습니다! |
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제품상세정보
팬이 없고 내장되어 있으며 산업적으로 견고한 BOXER-6000 시리즈의 우위를 바탕으로 BOXER-6645U-RPL과 BOXER-6406U-ADN이 개발되었습니다. 이 다이내믹 듀오는 종합적인 스마트 팩토리 배포부터 저전력, 효율적인 AGV 및 eGate에 이르기까지 다양한 애플리케이션을 위한 멀티 플랫폼 산업 컴퓨팅을 제공합니다.
최적의 성능을 위해 제작된 BOXER-6645U-RPL은 12세대, 13세대, 14세대 인텔® 코어™ 소켓 타입 프로세서를 지원하며, 전력 보호 기능이 있는 10V에서 35V 사이의 전력 입력 범위와 배치의 용이성을 극대화하기 위해 편리하게 그룹화된 풍부한 인터페이스를 제공합니다.
다중 세대 지원
12세대, 13세대, 14세대 인텔® 코어™ 소켓 타입 프로세서를 지원하는 최대 24개의 코어와 32개의 스레드의 컴퓨팅 성능.
열 최적화
최대 열 방출을 위해 설계되어 넓은 -25°C ~ 70°C (35W CPU) 및 -25°C ~ 55°C (65W CPU) 온도 범위를 달성합니다.
프론트사이드 입출력
여러 LAN, USB, 직렬 인터페이스가 모두 한 쪽에 그룹화되어 있어 케이블 관리와 배포 안정성이 용이합니다.
BOXER-6645U-RPLFanless Embedded Box PC with Socket Type 12/13/14th Generation Intel® Core™ Processor
SYSTEM
CPU12/13/14th Generation Intel® Core™ LGA 1700 socket-type Processor, Max TDP 65W
13th Generation Intel® Core™ Processors:
Intel® Core™ i9-13900TE, Intel® Core™ i9-13900E
Intel® Core™ i7-13700TE, Intel® Core™ i7-13700E
Intel® Core™ i5-13500TE, Intel® Core™ i5-13500E
Intel® Core™ i3-13100TE, Intel® Core™ i3-13100E
14th Generation Intel® Core™ Processors:
Intel® Core™ i9-14900, Intel® Core™ i9-14900T
Intel® Core™ i7-14700, Intel® Core™ i7-14700T
Intel® Core™ i5-14500, Intel® Core™ i5-14500T
Intel® Core™ i3-14100, Intel® Core™ i3-14100T
13th Generation Intel® Core™ Processors:
Intel® Core™ i9-13900TE, Intel® Core™ i9-13900E
Intel® Core™ i7-13700TE, Intel® Core™ i7-13700E
Intel® Core™ i5-13500TE, Intel® Core™ i5-13500E
Intel® Core™ i3-13100TE, Intel® Core™ i3-13100E
14th Generation Intel® Core™ Processors:
Intel® Core™ i9-14900, Intel® Core™ i9-14900T
Intel® Core™ i7-14700, Intel® Core™ i7-14700T
Intel® Core™ i5-14500, Intel® Core™ i5-14500T
Intel® Core™ i3-14100, Intel® Core™ i3-14100T
ChipsetIntel® H610E
System MemoryDDR5 SODIMM x 2, up to 64GB
Display InterfaceHDMI x 2, 4K x 2K @30Hz
Storage Device2.5” SATA Drive Bay x 2
M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe Gen 3 [x4]) for NVMe
M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe Gen 3 [x4]) for NVMe
EthernetIntel® I219-LM, GbE RJ-45 x 1
Intel® I226-LM, 2.5GbE RJ-45 x 1
Intel® I226-LM, 2.5GbE RJ-45 x 1
I/OUSB 3.2 Gen 2 x 4, USB 2.0 x 2
DB-9 x 2 for RS-232/422/485
Audio x 1 (Mic-in/Line-out)
Power Button with power LED x 1
Remote Power On/Off x 1
DB-9 x 2 for RS-232/422/485
Audio x 1 (Mic-in/Line-out)
Power Button with power LED x 1
Remote Power On/Off x 1
ExpansionM.2 2280 M-Key x 1 (For NVMe Storage)
M.2 2230 E-Key x 1 (for Wi-Fi/Bluetooth)
Full Size MiniPCIe x 1 (optional for mSATA)
Onboard TPM 2.0
M.2 2230 E-Key x 1 (for Wi-Fi/Bluetooth)
Full Size MiniPCIe x 1 (optional for mSATA)
Onboard TPM 2.0
IndicatorSystem / Storage
OS supportWindows® 10 IoT Enterprise 64-bit
Windows® 11 PRO 64-bit
Linux Ubuntu 22.04
Windows® 11 PRO 64-bit
Linux Ubuntu 22.04
POWER SUPPLY
Power Requirement3-pin DC Input 10~35V
MECHANICAL
MountingWallmount
Dimensions (W x H x D)7.09" x 3.04" x 8.66" (180mm x 77.2mm x 220mm)
8.43" x 3.31" x 8.66" (214mm x 84.2mm x 220mm) with brackets
8.43" x 3.31" x 8.66" (214mm x 84.2mm x 220mm) with brackets
Gross Weight8.59 lb (3.9 kg)
Net Weight6.39 lb (2.9 kg)
ENVIRONMENTAL
Operating Temperature-13°F ~ 131°F (-25°C ~ 55°C), IEC60068-2 with 0.7 m/s AirFlow, with wide temperature memory/storage (TDP 65W CPU)
-13°F ~ 158°F (-25°C ~ 70°C), IEC60068-2 with 0.7 m/s AirFlow, with wide temperature memory/storage (TDP 35W CPU)
-13°F ~ 158°F (-25°C ~ 70°C), IEC60068-2 with 0.7 m/s AirFlow, with wide temperature memory/storage (TDP 35W CPU)
Storage Temperature-40˚F ~ 176˚F (-40˚C ~ 80˚C)
Storage Humidity5 ~ 95% @ 40˚C, non-condensing
Anti-VibrationIEC60068-2-64, 3 Grms/ 5 ~ 500Hz/ operation (with SSD)
Anti-Shock50G, IEC60068-2-27, half sine, 11ms duration (with SSD)
CertificationCE/FCC Class A
